“芯港小镇”节后实现开门红

斗牛士

　　农历春节后“芯港小镇”实现开门红，由弘硕科技（宁波）有限公司投建的锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目通过区发改局备案。
　　该公司主要从事计算机、通信和其他电子设备领域的电子专用材料开发与制造，由台湾恒硕科技股份有限公司全额出资。该项目的备案，表明北仑“芯港小镇”首批拿地企业宁波安集微电子科技、弘硕科技2家企业均顺利落户。
　　宁波安集微电子科技投资10500万元建设安集集成电路材料基地，项目选址于北仑区霞浦街道妙峰山路东、云台山路北地块，总用地面积18796平方米，预计年产高端微电子材料3500吨。
　　弘硕科技投资2000万美元建设半导体集成电路材料，项目选址于北仑霞浦妙峰山路东、规划道路北地块，总用地面积12275平方米，预计年产锡球、锡条等半导体集成电路材料18万亿颗。
　　这些项目的投建，切合了北仑区当前加快培育信息技术产业、推动集成电路产业集群、鼓励“芯港小镇”配套产业集聚的工作重心，是我区建设国内重要集成电路及材料基地的重要基石。